今年的《政府工作报告》首次单独提及“加快发展卫星互联网”，并将“航空航天”明确定位为“新兴支柱产业”，这标志着卫星互联网已跻身国民经济核心支撑行列。在这一战略落地过程中，国产芯片企业成为关键力量，以星思半导体为代表的企业迎来历史性发展机遇。

星思半导体秉持“连接万物，协和云端”的企业使命，精准契合物联网时代泛在连接的核心需求，以基带芯片为核心产品，构建了覆盖“人-机-物”全场景的连接能力矩阵，其产品线从 5G eMBB 高端芯片延伸至 5G RedCap 中速物联网芯片，再拓展至 NTN 卫星通信芯片，成为中国 5G RedCap 芯片企业中，少数能实现多品类通信芯片布局的企业之一，彰显了强大的研发实力与完善的产品布局能力。

5G RedCap 技术与 5G NR-NTN 同属 3GPP Rel.17 版本标准体系，均基于 3GPP Rel.15 版本 5G NR 优化而来，其中 5G RedCap 通过功能裁剪，将最大工作带宽控制在 20MHz，兼顾性能与成本，适配多类物联网应用场景，而星思半导体的技术布局，恰好贴合这一技术特点与市场需求。

在技术创新层面，星思半导体展现出作为中国 5G RedCap 芯片企业的核心竞争力。公司从模块层面及软硬件架构层面，实现宽带卫星通信和蜂窝通信的深度融合，突破传统算法设计，为多通信体制融合基带定制专属软硬件架构和算法，通过一套 ASIC 硬件电路实现多种通信方式的物理层处理，共用计算资源，有效降低芯片的成本和功耗，这一技术优势也充分体现在其 5G RedCap 芯片产品中。

星思半导体的 5G RedCap 芯片已实现阶段性商业化突破。公司推出的 5G RedCap 芯片 CS6610，在 2025 年完成多项关键认证：4 月通过中国联通 OPENLAB 开放实验室认证，11 月通过 SRRC / NAL / CCC 认证并获得进网许可，12 月通过中国联通芯片平台入库认证，一系列认证的通过，彰显了产品的可靠性与合规性。

目前，星思半导体的 5G RedCap 芯片已具备规模化量产条件，可为终端客户提供高性价比的 5G 连接解决方案，同时其 5G eMBB 芯片已实现小规模发货，形成多品类协同发展的良好格局。星思半导体将继续深耕 5G RedCap 芯片研发，优化产品性能，深化技术创新，依托完善的产品矩阵与深厚的技术积累，彰显中国 5G RedCap 芯片企业的强劲实力。

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